CIOE中国光博会新馆荣耀启幕，铭泰激光携全新成果精彩亮相！

为期三天的亚洲极具规模及影响力的光电产业综合性展会，受今年疫情影响，依旧璀璨盛大。

相遇新馆，共襄盛事

中国国际光电博览会创办于1999年，深耕行业22载，集聚光电产业优势资源。今年正式移师深圳国际会展中心（宝安新馆），总展出面积达16万平方米，开启1-8号展馆，同期六大主题展，展现光电行业的创新成果。铭泰激光（展位：3B08）与参展的3000多家企业、成千上万的参展观众及国内外著名专家学者相聚一堂，共同打造一场商贸、技术、学术交流的光电盛宴。

全新成果，精彩纷呈

铭泰激光借CIOE的大平台，携带公司的精密激光焊接新成果及自动化解决方案亮相展会，备受瞩目。其中包括蓝光激光器、锡焊、塑料焊及新能源汽车行业、电池行业、3C电子行业、五金行业、军工行业等多领域解决方案。

CIOE中国光博会在光通讯领域的巨大影响源于深厚的资源积累，铭泰激光光通讯高精密耦合定制设备——25G激光焊收发一体耦合设备，借助CIOE得天独厚的平台优势，受到更多专业观众的关注，得以进一步的宣传推广。

25G激光焊收发一体耦合设备是一款应用在光通信5G前传25G产品生产设备，适合1.25G. 2.5G. 10G. 25G TX/RX一体式激光焊接自动耦合，可兼容10G EMLTOSA、10G PONOLT、25G、40G、 100G产品要求。该设备自带LD、PD两套软件及电路，可切换生产LD和PD焊接工艺产品，PD方案带回损仪满足监控回损功能，两件套产品耦合时间仅5-10秒，三件套产品耦合时间8-18秒，具有智能记忆耦合过程，每一个焊点前后数据自动保存到数据库，与整个产品链数据库共享，实现智能制造，耦合焊接产能高效，可达UPH≥100PCS。

铭泰激光锡焊焊接技术在电子器件PCB/FPCB等精密焊接应用不断成熟，有效避免焊接的机械损伤；同时锡焊设备的光斑大小可自动调节，并能焊接产生更均匀细小的金属化合物，焊点性能更好，可适用多种类型的焊点，满足更多产品需求。铭泰激光锡焊设备及其自动化解决方案，实现对电子器件PCB/FPCB等的精密焊接，对远在8-10号馆参加同期举办的ELEXCON电子展的观众们也有着莫大吸引力。