电子3C精密件-方案介绍
Electronic 3C precision parts
方案描述
激光作为一种新型技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，在电子信息产品生产过程中，激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用，使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。目前，激光焊接、激光去除、激光切割、激光打标等技术广泛应用于电子信息领域。因此电子信息产品随着其应用市场的需求不断提高，高精度、精细化切割、打孔、打标等技术的创新进步愈发重要。
—— Element 01
精密件轻量化
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—— Element 02
高集成化发展
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—— Element 03
渗透急剧加速
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精密件轻量化
轻量化小型科技的发展
—— Element 02
高集成化发展
新材料和高精度需求使激光微纳加工优势显著
—— Element 03
渗透急剧加速
信号传输层高频低损材料的应用使微纳激光应用渗透急剧加速
方案拆解丨Disassembly
有效地分析和解决项目中的各种问题，确保项目的质量和进度，不断创新和优化方案拆解的方法
柔性材料加工
针对这种材料，大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不可获取、可行的加工工具，实现激光切割、钻孔、剥离、标记、退火和去除的全激光加工工艺，未来加工要求更高，微纳加工将不断优化。
柔性材料加工
针对这种材料，大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不可获取、可行的加工工具，实现激光切割、钻孔、剥离、标记、退火和去除的全激光加工工艺，未来加工要求更高，微纳加工将不断优化。
脆性材料加工
3C、5G相关行业中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向变化，激光微纳加工已经替代传统加工方式，实现激光切割、打孔、焊接、标记、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺，达到加工效率和效果双提升。
脆性材料加工
3C、5G相关行业中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向变化，激光微纳加工已经替代传统加工方式，实现激光切割、打孔、焊接、标记、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺，达到加工效率和效果双提升。